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赵明预热荣耀Magic V3:挑战折叠屏轻薄新高度

导读 快科技6月26日消息,今天,在上海MWC上,荣耀CEO赵明预告,荣耀Magic V3即将登场,这款新品将挑战折叠屏轻薄新高度。赵明表示,荣耀Magic...

快科技6月26日消息,今天,在上海MWC上,荣耀CEO赵明预告,荣耀Magic V3即将登场,这款新品将挑战折叠屏轻薄新高度。

赵明表示,荣耀Magic V2发布12个月,轻薄纪录至今无人打破,能超越荣耀的只有荣耀。

在去年7月份,荣耀Magic V2的折叠厚度仅为9.9mm,展开态厚度为4.7mm,重量为231g,它打破了直板机和折叠屏的边界,因为合上之后它几乎就是一部直板机的厚度和重量。

据悉,荣耀Magic V2采用的屏幕、PU材质、铰链、散热系统、天线、Type-C接口、指纹识别、扬声器等等部件都是最薄的,当把每一项都做到极致的时候,也便有了Magic V2。

时隔一年,荣耀Magic V3即将登场,据博主爆料,荣耀Magic V3同样做到了10mm以内,而且重量不到230g,这将是行业内最轻薄的折叠屏。

目前这款新品已经获得入网许可,它搭载骁龙8 Gen3平台,支持卫星通信,型号是FCP-AN10。